插件機(jī)內(nèi)高解二：SMT貼片元器件的破損及撞件？
作者：創(chuàng)達(dá)插件機(jī)
發(fā)布時(shí)間：2020-12-23
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今天的緊接著前一天的(SMT貼片元器件的破損及撞件？)而來(lái)，繼續(xù)深究問(wèn)題源與解決方法。
第七：Reflow
問(wèn)題：當(dāng)AOI前的LOADER已滿，或軌道緊急開(kāi)關(guān)按下，或軌道感應(yīng)器失效,出回焊爐后前板未流下,而過(guò)回焊爐的板繼續(xù)流下，導(dǎo)致后面的板撞擊前板。
解決方法：
① 提高AOI的檢測(cè)速度；
② 產(chǎn)線安排此工位附近的人員注意蜂鳴器的報(bào)警，確保在撞件前取出板子。
第八：Buffer
問(wèn)題：Buffer Pitch設(shè)置錯(cuò)誤氣壓推板竿碰到上面或下面的板。
解決方法：Loader的Pitch值，NG品框設(shè)為40，OK品框設(shè)為20。
第九：SMT ICT
解決方法：作業(yè)員必須將板子平行放入Magazine，放板入棧板時(shí)，確保板子整齊、穩(wěn)當(dāng)、有足夠的間距。
問(wèn)題2：在放板時(shí)板邊的零件有可能撞擊到L筐上發(fā)生撞件。該現(xiàn)象也會(huì)發(fā)生在AOI維修工位和DIP轉(zhuǎn)板工位。
解決方法：
① 放置時(shí)以一定的角度傾斜放置，改角度的方向要偏離周邊可能撞擊的物體。
② 放置的板子置件要有間隔距離，避免板子與板子的間產(chǎn)生碰撞。間隔距離一般為一個(gè)間隔。
第十：H/I
問(wèn)題：壓散熱片掛鉤的時(shí)候，板子未放到位便壓下治具，導(dǎo)致壓壞PCB板或零件。
解決方法：作業(yè)員將板子放入治具后，用手按一下整片板確認(rèn)已放平，在治具安裝感應(yīng)器感應(yīng)板子的距離以避免事故。
第十一：Wave Solder
問(wèn)題：零件過(guò)大時(shí)，錫爐產(chǎn)生熱沖擊，軌道卡板接造成零夾損傷，破皮等現(xiàn)象。
解決方法：確保零件升溫速率不超過(guò)SPEC的范圍，調(diào)整軌道寬度大于板寬約3mm。
第十二：T/U
問(wèn)題1：放置NG板時(shí)，作業(yè)員作業(yè)不規(guī)范，導(dǎo)致放板時(shí)，手中的板撞擊框中已有的板或者撞擊箱中的隔離板而造成板上零件脫落或歪曲。
解決方法：放板時(shí)平行放板，避免撞到箱子和其它板子。
問(wèn)題2：刷錫珠放板到治具上時(shí)，治具頂pin設(shè)置與頂pin圖不符，撞到正面零件。
解決方法：要求作業(yè)員在開(kāi)線前確認(rèn)頂pin 圖與治具設(shè)定相符。
插件機(jī)中SMT貼片元器件的破損及撞件第三篇會(huì)在第三天中繼續(xù)推出，細(xì)節(jié)問(wèn)題影響產(chǎn)品細(xì)微工序，是企業(yè)主與操作人員不可不思慮的問(wèn)題，請(qǐng)大家多多關(guān)注接下來(lái)的細(xì)節(jié)點(diǎn)。
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