國產(chǎn)異形自動插件機器人常用知識（二）
工業(yè)領域不斷發(fā)展，越來越多的國產(chǎn)異形自動插件機器人開始應用于工業(yè)生產(chǎn)中。國產(chǎn)異形自動插件機器人不斷更新?lián)Q代，而其中一種國產(chǎn)異形自動插件機器人卻一直在更新浪潮中保持一定的市場占有率，這便是自動異型插件機。下面就由小編來為大家介紹一下自動異型插件機的常用知識。
51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53. 早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:
55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
56. 在20世紀70年代早期,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;
57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
60. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線其曲線很高溫度215C最適宜;
62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;
63. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;
64. SMT段排阻有無方向性無;
65. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;
66. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
67. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍、鑷子;
68. QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
69. 高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑晶體管;
70. 靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大;
71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗
73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75. 鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;
78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測試是針床測試;
80. ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試;
81. 焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;
83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;
86. SMT設備運用哪些機構(gòu): 凸輪機構(gòu)﹑邊桿機構(gòu)﹑螺桿機構(gòu)﹑滑動機構(gòu);
87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)BOM﹑廠商確認﹑樣品板;
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進8mm;
89. 迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;
90. SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產(chǎn)﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;
92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區(qū)﹑冷卻區(qū);
93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;
95. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好;
96. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件;
97. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;
98. SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
99. 常見的自動放置機有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機;
100. SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn);
101. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
102. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍色,零件方可使用;
103. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;
104. 制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當?shù)腣ACCUM和SOLVENT
105. 一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;
106. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。
創(chuàng)達異形自動插件機企業(yè)文化：
公司愿景：為客戶創(chuàng)造價值，為社會創(chuàng)造效益，為員工創(chuàng)造機會。
公司使命：為客戶解決“減少人工，降低成本，提高效率，提升品質(zhì)”及提高國內(nèi)自動化研發(fā)水平和廣泛應用為使命。
品牌定位：努力打造自動化行業(yè)的標桿品牌。
質(zhì)量方針：創(chuàng)新是根本，質(zhì)量是生命。
管理理念：以人為本，科學管理。
企業(yè)精神：誠信、務實、開拓、創(chuàng)新。
PS：產(chǎn)品功能特點請以咨詢提供的最新信息為準。
責編：JD
